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안정적인 치수의 저손실 laminate
TSM-DS3는 업계를 선도하는 열안정성 및 저손실(10GHz에서 DF = 0.0011) 자재로서 최고급 유리섬유 보강 Epoxy 자재에서 얻을 수 있는 수준의 예측 가능성과 일관성을 제공합니다. TSM-DS3는 유리섬유 함량(5% 이하)이 낮은 세라믹 충진 보강 소재로, 대형의 복잡한 다층 기판 제작 시 Epoxy에 필적합니다. TSM-DS3은 PWB 설계에서 유전체가 다른 열원으로부터 열을 전도해야 하는 고전력 애플리케이션(TC: 0.65W/M*K)용으로 개발되었습니다. TSM-DS3는 또한 까다로운 Thermal cycling을 견디기 위해 매우 낮은 열팽창계수를 갖도록 개발되었습니다.
Additional Information
| TSM-DS3 |
| 3.0 +/- 0.05 |
| 0.0014 |
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설명
- 안정적인 치수의 저손실 laminate
Benefits
- 업계 최고의 DF(10GHz에서 0.0011Df)
- 높은 열전도성(0.65W/M*K)
- 낮은 유리섬유 함량(5% 이하)
- Epoxy에 필적하는 치수안정성
- 대형 고다층 PWB 구현
- 일관적이고 예측 가능한 수율로 복잡한 PWB 제조
- 온도 안정적 DK±0.25(-30°C~120°C)
- Resistor 동박과 호환 가능
Application
- 안테나 커플러
- 위상 배열 안테나
- 다중 radar
- mmWave 안테나/자동차
- 석유 시추
- 반도체/ATE 테스트