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충진 폴리이미드
N7000-3F는 강화 Resin Chemistry 및 세라믹 충진을 사용하는 차세대 High Tg Polyimide로 이 제품은 UL 94-V1 등급을 충족합니다. N7000-3F는 heavy°Copper를 포함하는 Polyimide 다층의 Etching 영역을 채울 때 균열을 방지하도록 설계되었습니다. 이 첨단소재는 미세 기하학 다층 구조 및 극도로 높은 신뢰성이 요구되는 다양한 애플리케이션용으로 개발되었습니다. 이 Polyimide 소재는 또한 가시적 bromine을 금지하는 NASA 요구사항을 만족합니다
Additional Information
| N7000-3F |
| 3.5 |
| 0.009 |
| Download (295.54KB) |
| Download (320.90KB) |
설명
- 충진 폴리이미드
Benefits
- Polyimide Resin Chemistry
- 우수한 열 안정성 및 신뢰성
- 내고온성 및 내화학성
- 가혹한 환경에서 사용할 수 있도록 설계
Application
- Backplane
- 미세회로, SMT 및 BGA 다층
- 항공전자
- Down-well Petroleum
- Burn-in Boards