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다층용 비보강 자재
fastRise prepreg 시리즈는 현재 시판 중인 모든 열경화성 prepreg 중 가장 낮은 손실률을 제공하며 모든 종류의 회로 기판을 연결하도록 설계되었습니다. fastRise prepreg 시리즈는 비강화 prepreg로서 고속 디지털/RF 회로의 Skew/편차를 제거합니다. 세라믹 충전제, 열경화성 및 PTFE 수지를 기반으로 하며, AGC의 TSM-DS3, TSM-DS3b, TSMDS3M 및 EZ-IO-F와 함께 사용하면 효과적입니다.
Additional Information
| fastRise FR-28-0040-50 |
| 2.76 |
| 0.0014 |
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| Download (2.21MB) |
설명
- 다층용 비보강 자재
Benefits
- Df = 0.0014 / 0.0017 (10/40GHz)
- Laser 가공 가능, HDI 지원
- Dk가 낮아 ATE 보드의 두께를 줄일 수 있음
- 군용설계에서 열가소성 필름에 대한 저온 대안
- 고다층/고속 디지털을 위한 다층
- 온도에 대한 안정적인 Dk
- 유리섬유가 없는 prepreg
- 5회 이상 연속 라미네이션 가능
- Sub-assembly의 전도성 paste와 호환 가능
Application
- Filters, Couplers
- 항공 & 우주
- 자동차 radar
- Beam 조향 안테나
- 연성 회로