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Spread Weave 차세대 laminate
EZ-IO-F는 나노기술, spread weave, PTFE 기반의 내열성 복합재입니다. 나노입자 실리카를 사용하여 FR4 동급 소재 수준의 우수한 드릴성을 제공합니다. EZ-IO-F는 매우 낮은(10wt% 이하) 유리섬유 함량을 기반으로 합니다. Skew 테스트로 확인되듯이 spread weave의 특성 덕분에 균일한 유전율 및 임피던스를 제공합니다. EZ-IO-F는 digital 송신속도가 25~112gbps인 차세대 digital 회로를 위해 만들어졌습니다. EZ-IO-F는 또한 digital 회로와 microwave 회로를 하나의 PWB에 결합해야 하는 점점 더 높은 주파수에서 작동하는 microwave 애플리케이션을 위해 설계되었다. EZ-IO-F는 가장 어려운 30~40층 digital 애플리케이션에서 가공업체 수준에서 최고인 FR4 재료에 도전하기 위해 개발되었습니다.
Additional Information
| EZ-IO-F |
| 2.80 +/- 0.05 |
| 0.0015 |
| Download (876.68KB) |
| Download (260.19KB) |
설명
- Spread Weave 차세대 laminate
Benefits
- 매우 낮은 Skew
- 나노기술기반 PTFE laminate
- FR4의 드릴 품질 (1000+ Hits/Bit)
- FR4의 위치정합
- 매우 낮은 유리섬유 함량(10% 이하)
- LOT 내 0.18% 미만의 유전율 편차
- ULP 또는 압연동박이 표준
- 안정적인 온도의 DK
- 40층 이상 대형 PWB 가능
- CAF 저항성
Application
- 25Gbps 이상 반도체 Test
- 테스트 및 측정
- 광데이터 전송 및 Backplane Routers
- Microwave 및 digital 신호 결합 Hybrid FR4 PWB
- 우주 및 국방